小米取得音频处理芯片专利，有效减小芯片的晶圆面积_资讯

小米取得音频处理芯片专利，有效减小芯片的晶圆面积

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2026-08-28 21:33:25

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国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“一种音频处理芯片、电路板及电子设备”的专利，授权公告号CN224697875U，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本公开是关于一种音频处理芯片、电路板及电子设备。该音频处理芯片包括；多个功能引脚，设置于音频处理芯片的底部焊接面，并在底部焊接面呈阵列分布；功率放大电路和升压电路，封装于音频处理芯片内的不同位置；功能引脚包括第一电源引脚，第一电源引脚的一端连接在升压电路的输出端和功率放大电路的供电输入端之间的直连线路上，第一电源引脚的另一端用于连接外部的稳压电路；其中，第一电源引脚用于在稳压电路的稳压作用下，控制升压处理后的供电信号为功率放大电路供电。本公开通过芯片内部直接连通升压电路和功率放大电路，并基于第一电源引脚外接稳压电路，节省了单独设置的升压引脚，有效减小了芯片的晶圆面积。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目151次，专利信息42577条，此外企业还拥有行政许可123个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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