弗莱吉电子申请用于嵌入式封装的玻璃基板开槽工艺专利，能适用于制造高密度、高性能嵌入式封装器件的玻璃基板微结构_资讯

弗莱吉电子申请用于嵌入式封装的玻璃基板开槽工艺专利，能适用于制造高密度、高性能嵌入式封装器件的玻璃基板微结构

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2026-08-28 17:54:24

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国家知识产权局信息显示，昆山弗莱吉电子科技有限公司申请一项名为“用于嵌入式封装的玻璃基板开槽工艺”的专利，公开号CN122647129A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于先进半导体封装技术领域，具体涉及一种用于嵌入式封装的玻璃基板开槽工艺。所述用于嵌入式封装的玻璃基板开槽工艺，包括以下步骤：步骤S1.在暴露的玻璃基板目标加工区域制作出一个引导缺口，以作为后续槽孔加工的起始点；步骤S2.激光诱导槽孔沿着引导缺口定向扩展加工：采用脉冲激光束，沿所述引导结构进行扫描照射，诱导待加工成形的槽孔从引导缺口定向扩展，进而加工形成槽孔；步骤S3.在所述最终形成的槽孔中埋置电子元件。本发明可以提高加工质量的同时提高加工效率，能适用于制造高密度、高性能嵌入式封装器件的玻璃基板微结构。

天眼查资料显示，昆山弗莱吉电子科技有限公司，成立于2008年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8400万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山弗莱吉电子科技有限公司参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息73条，此外企业还拥有行政许可22个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造器件玻璃高密度弗莱吉引导工艺专利加工高性能槽孔基板

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