雷递网 雷建平 8月26日

SENASIC琻捷（06675.HK）今日披露2026年上半年业绩公告。这也是SENASIC琻捷上市后首次财报。

财报显示，受益于需求扩张、核心产品出货提升及重点客户量产爬坡，SENASIC琻捷2026年上半年实现营业收入2.1亿元，较上年同期的1.57亿增长36.5%；

SENASIC琻捷2026年上半年毛利为6940万元，较上年同期的4255万增长63.1%；整体毛利率亦由2025年同期的约27.1%提升5.3个百分点至约32.4%。

SENASIC琻捷称，公司毛利及毛利率的提升，主要得益于销售增长、生产规模效应逐步释放，以及技术和商务降本等多重因素的共同作用。此外，公司2026年上半年经调整年内亏损收窄至约600万元。

SENASIC琻捷2026年上半年经调整净亏损为603万元，较上年同期的亏损1570万元收窄61.6%。

智能电芯芯片业务是增长引擎

SENASIC琻捷主营业务为Physical AI端侧智能感算芯片。随着人工智能由语言、图像等数字世界向真实物理世界延伸，Physical AI已成为产业演进的核心方向；而在这一方向上，决定智能系统能力上限的并非云端算力，而是位于物理世界最前端的感知与计算节点 — 即端侧感算芯片。

SENASIC琻捷依托自主专有的全栈自研知识产权「IP」平台，采用Fabless经营模式，将高精度物理量感知、端侧计算与低功耗无线传输能力集成于单颗芯片，为储能、汽车及工业电子等高可靠性应用场景提供底层感知与智能分析能力。

SENASIC琻捷已形成智能电芯芯片、智能轮胎芯片、智能通用传感芯片以及其他产品的完整产品组合，覆盖储能、汽车、工业电子等场景。

SENASIC琻捷的智能轮胎芯片主要包括TPMS SoC及BLE TPMS SoC，集成压力、温度及加速度传感、射频通讯和低功耗控制等功能，用于实时监测轮胎状态。于报告期内，智能电芯芯片继续保持高速放量，为SENASIC琻捷核心增长引擎之一。

SENASIC琻捷在2026年上半年智能电芯芯片收入为5290万元，较上年同期增长约114.5%。

SENASIC琻捷在2026年上半年智能轮胎芯片收入约为1.11亿元，较2025年同期增长约21.7%。

SENASIC琻捷的智能通用传感芯片涵盖压力、温度等多类传感应用，可用于汽车空调压力、智能底盘制动压力、汽车空气悬架压力等场景，并可同时服务传统内燃机汽车既有部件替代及新能源汽车的新兴传感需求。

SENASIC琻捷2026年上半年智能通用传感芯片收入约为4870万元，较2025年同期增长约23.4%。

上市两月即入通，为Physical AI端侧感算芯片第一股

SENASIC琻捷是2026年6月在港交所上市，成为港股Physical AI端侧感算芯片第一股。

SENASIC琻捷聚焦Physical AI端侧智能感算芯片，依托全栈自研IP平台，以Fabless模式将高精度物理量感知、端侧计算与低功耗传输集成于单颗芯片，赋能储能、汽车、工业电子等高可靠场景，致力成为Physical AI落地端侧物理世界的感算入口。

根据8月21日恒生指数公司公布的二季度恒生系列指数检讨结果名单，SENASIC琻捷获纳入恒生综合指数成份股，调整将于9月7日起生效。这意味着，SENASIC琻捷将同步进入沪港通及深港通交易机制。

截至今日收盘，SENASIC琻捷股价为35.6港元，市值为136亿港元。

—————————————

雷递由媒体人雷建平创办，若转载请写明来源。