近期半导体领域动态密集：上海市印发“十五五”规划，支持二维材料等新材料器件研发并推动三维堆叠架构芯片设计和流片；韩国DRAM出口价格同比暴涨401%，供应紧张态势引发行业关注；英伟达即将公布季度业绩，AI数据中心扩建与成本上升成为焦点；台积电正加快可再生能源转型，以满足AI需求推高的用电负荷。

1、上海：支持二维材料等新材料器件研发 推动三维堆叠架构芯片设计和流片

上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。

2、韩国DRAM 8月出口价格同比暴涨401%

据韩国《朝鲜日报》报道，韩国DRAM出口价格持续飙升，AI驱动的HBM生产正在挤压普通内存供应。数据显示，本月1日至20日，韩国DRAM出口单价达到每公斤9.2183万美元，同比上涨401%，较2023年1月低点上涨约12.5倍。高盛预计，DRAM供应缺口将从今年的5.0%扩大至明年的5.9%，并认为“AI服务器所需的HBM以及大容量服务器DRAM正在吸收有限的生产产能，导致普通DRAM供应进一步收紧”。TrendForce预计，到明年底，三星、SK海力士和美光用于HBM生产的晶圆投入量将占DRAM总晶圆投入的30%，但HBM占实际DRAM比特供应量仅约13%。内存厂商警告，AI需求推动的DRAM和NAND供应紧张可能持续至2027年以后。SK海力士表示，从供应端来看，2027年可能成为“内存行业历史上最严重的短缺年份”。高盛预计，供应短缺可能持续至2028年。

3、英伟达周三将发布业绩 分析师料营收增速继续领先大多数同行

英伟达将于周三盘后公布季度业绩，将向投资者披露AI行业大规模扩建数据中心的最新状况，以及公司为维持自身在这轮热潮中的领先地位所作出的努力。目前，分析师预计英伟达营收将继续以极快速度增长，并领先大多数潜在竞争对手。英伟达仍是AI加速器的主要供应商，这类芯片用于训练和运行人工智能模型，同时还提供相关软件、网络设备和其他产品。不过，英伟达并非完全不受部分零部件成本上升影响。据此前报道，公司最近已告知客户，由于内存芯片成本大涨，需要上调价格。分析师认为，成本上升也可能影响利润率，尤其是在新产品逐步推出之际。与此同时，客户和竞争对手正越来越多地尝试降低行业对英伟达产品的高度依赖。英伟达此次财报还可能提供更多有关其大规模投资的信息。公司已向多家企业投入数十亿美元，其中不少本身也是英伟达客户。

4、AI需求推高用电 台积电加快可再生能源转型

据最新发布的可持续发展报告显示，随着人工智能和先进芯片需求推动全球业务扩张，台积电(TSM.N)正加快向可再生能源转型。台积电2025年用电量达到287.7亿千瓦时，同比增长12.6%，相当于台湾地区年用电量的约十分之一。台积电的目标是，到2030年将可再生能源占全球营运用电量的比例提高至60%，而2025年这一比例为20.1%。该公司还设定了到2040年实现100%使用可再生能源、到2050年实现净零排放的目标。

5、法巴银行：芯片企业现金助推韩国债券市场

法国巴黎银行表示，半导体企业不仅支撑韩国经济，也对韩元汇率与债券市场形成助力。这家欧洲银行驻首尔全球市场主管EJ Ethan Seo称，芯片企业回流的资金推动韩元走强，这笔资金目前沉淀于超短货币市场基金，起到锚定短期收益率的作用。EJ Ethan Seo带来支撑；即便韩国央行加息，该资金池也有望利好固收资产。

6、花旗预计韩国企业2026年全球股债融资规模将创新高

花旗集团预计，2026年韩国企业在全球债券和股票市场的发行规模将创下纪录。企业正通过国际投资者筹集增长资金，其中以SK海力士规模达265亿美元的美国上市交易最为突出。花旗环球金融韩国首席执行官Jangho Park周三表示，韩国拥有越来越多“世界级企业和新兴行业领军者，正日益以具有竞争力的融资条件利用资本市场，为自身增长目标筹集资金”。花旗作出这一乐观展望之际，韩国两大芯片制造商正成为全球人工智能基础设施建设的主要受益者。韩国正寻求推动包括三星电子和SK海力士在内的企业至少投入1350万亿韩元（9750亿美元）用于芯片和数据中心建设，不过许多项目仍处于早期规划阶段。

7、立昂微：签订约30亿元半导体硅片项目投资框架协议

立昂微公告，公司与嘉兴市南湖区人民政府签署《项目投资合作框架协议》，拟投资建设月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目，项目总投资约30亿元，固定资产投资约29亿元，建设周期为5年，完全达产后预计实现年产值超13亿元。

8、烽火通信：拟向中国信科出售飞思灵14.68%股权

烽火通信(600498.SH)公告称，公司拟将持有的飞思灵14.68%股权转让给间接控股股东中国信科，转让价格为3亿元；股权转让完成后，中国信科拟出资6亿元对飞思灵进行增资，公司放弃增资优先认购权。交易完成后，公司对飞思灵的持股比例从76.31%降至47.64%，中国信科与邮科院将合计持有飞思灵52.36%股权；公司丧失对飞思灵的控制权，飞思灵仍将聚焦光通信、数据通信等领域的集成电路设计与研发。

9、芯碁微装：2026年上半年净利润2.81亿元，同比增长98.13%

芯碁微装公告，2026年上半年营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归属于上市公司股东的净利润2.81亿元，同比增长98.13%，2025年同期为1.42亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.77亿元，同比增长104.05%，2025年同期为1.36亿元。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

来源：市场资讯