8月25日晚间，光莆股份（300632.SZ）披露2026年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入3.83亿元；实现经营现金流净额1167.42万元，同比增长155.64%。上半年净利润出现亏损，主要受员工持股计划产生的股份支付费用、人民币升值带来的汇兑损失等因素叠加影响。

半导体光应用稳健增长，海外布局持续完善

上半年，公司半导体光应用业务实现营业收入2.94亿元，同比增长1.65%，收入占比达76.76%。经过三十余年在半导体光电领域的持续积累，公司已形成覆盖“光电集成封测—光电智能传感器—智能场景解决方案”的产业链技术矩阵，并围绕国产替代和自主可控持续加码先进封测及智能传感器业务，重点布局机器人、智能驾驶、智能移动终端等高成长、高技术壁垒应用领域。此外，公司加快推进磨划车间建设，为客户提供从磨划-封装-测试-分析的光电集成封测全制程一站式服务，也为后续开展光通信PIC芯片封测储备条件。

海外布局方面，公司已形成“国内研发+亚洲智造+全球交付”的产业格局，在马来西亚建有智能制造生产基地，业务覆盖全球50多个国家和地区，产品进入多家在欧洲、北美等高端市场排名前十的品牌工程商和零售巨头供应链。

战略转型纵深推进，光通信赛道加速卡位

上半年，光莆股份在战略层面的转型动作持续推进，从光电集成封装技术拓展至光通信领域。公司战略投资上海赛勒光电子科技有限公司并签署《合作协议》，共同设立合资公司，拟定注册资本5,000万元，光莆股份持股75%、赛勒光电持股25%。业务范围涵盖光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售，以及海外交付的PIC芯片封测及销售等。协议约定，赛勒光电应保障其PIC芯片产成品数量20%以上用于合资公司光引擎产品销售。

公开资料显示，赛勒光电主要从事高性能硅光子集成电路与光引擎产品的研制，是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品，其中800G/1.6T硅光芯片已实现规模化量产，3.2T硅光芯片正在加速推进工程化验证。

当前，全球光通信产业正迎来由AI算力驱动的历史性增长机遇。据TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将从2025年约1亿美元快速增长至2030年的390亿美元以上。同时，工信部《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》及“十五五”规划纲要对高速光网络建设的持续加码，为产业发展提供了坚实的政策支撑。需求端高增与政策红利双重因素共振，光通信行业正进入高景气发展通道。

此外，光莆股份上半年投资活动频繁，三次出手布局产业基金，横跨新能源、硬科技与战略性新兴产业，累计认缴出资额超过2.2亿元。公司借助产业基金拓展产业视野、提前卡位新兴赛道的战略意图逐渐显现。

据悉，未来公司将继续加大在光电集成传感和智能照明领域的研发投入，持续强化专利布局，积极拓展高附加值应用场景。下半年，公司员工持股计划激励效果将逐步释放，马来西亚二厂产能爬坡持续推进，与赛勒光电的合作也有望打开新的成长空间。尽管短期业绩受多重因素扰动，但公司在光电集成封测、光通信等战略方向的布局正在加速落地，长期转型前景可期。