半导体：8月24日融资买入371.49万元，融资融券余额1533.18万元
创始人
2026-08-25 16:35:25
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证券之星消息，8月24日，半导体（159582）融资买入371.49万元，融资偿还271.95万元，融资净买入99.54万元，融资余额1533.18万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额1533.18万元，较昨日上涨6.94%。
小知识
融资融券：融资余额增加反映市场做多情绪强化，融资余额减少反映市场观望情绪或者看空情绪强化；相应的，融券余额增加反映市场看空情绪增强，融券余额减少反映市场观望情绪增强或者看多情绪增强。需注意的是，由于融资融券的财务杠杆效应，融资融券对投资者来说也是一把双刃剑，好比放大镜一般，盈利情况下，利润会成倍增长，亏了也能把亏损放大很多。
本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。
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