8月25日，截至13:21，科创芯片设计指数上涨1.32%。个股方面，寒武纪涨超5%，晶晨股份涨超2%，盛科通信、佰维存储、澜起科技等涨超1%，海光信息上涨。

科创芯片设计ETF易方达前一交易日净流入1800.0万份。

消息面上，8月25日，联发科首款2nm工艺芯片天玑9600 Pro跑分曝光，该芯片基于台积电最先进的2nm N2P工艺打造，配备全新架构GPU，已搭载于终端现身跑分库。8月24日晚间，专注于云端AI芯片研发、设计与销售的燧原科技披露招股意向书、发行安排等文件，正式启动科创板发行工作，燧原科技已自研迭代四代架构、五款云端AI芯片，构建了全栈产品体系，目前多代产品已在广泛的互联网AI场景实现大规模商用，还在智慧城市、智慧金融等多个垂类场景落地应用；同日，小米举行玄戒芯片技术沟通会，对外介绍芯片家族最新进展，小米此前发布的玄戒O1是小米首款旗舰级3nm手机SoC，也让小米成为全球第四家发布自研3nm手机处理器的企业。8月21日，国内NAND闪存龙头长存控股科创板IPO申请获上交所受理，公司拟募资330亿元用于产线建设升级和技术研发，长存控股业务涵盖芯片设计、晶圆制造等全环节，是代表中国跻身世界一流的存储器IDM企业。近期国内头部互联网大厂持续加大AI领域资本开支，AI算力需求提升带动芯片设计产业发展空间持续拓展。

业内分析指出，芯片设计是半导体产业链中技术壁垒最高、价值最核心的环节，被誉为集成电路产业的“大脑”，是驱动整个信息技术产业创新发展的核心动力。当前生成式人工智能、大模型等技术快速发展，持续拉动芯片需求提升，国产芯片设计企业加速推进技术迭代与资本化布局，行业成长空间广阔。

科创芯片设计ETF易方达（589030）紧密跟踪科创芯片设计（950162.SH），上证科创板芯片设计主题指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现。

统计显示，易方达旗下既有聚焦上游材料设备环节的半导体设备ETF易方达（159558），布局中游芯片设计环节的科创芯片设计ETF易方达（589030），也有覆盖半导体全产业链的芯片ETF易方达(516350)以及科创芯片ETF易方达（589130）。

风险提示：基金有风险，投资须谨慎。ETF为场内交易型指数基金，二级市场价格存在折溢价与流动性风险，基金表现与跟踪指数可能存在跟踪误差，过往业绩不代表未来收益。