去年5月份，小米发布了第一颗自研的3nm芯片玄戒O1，这颗芯片表现真的是可圈可点，性能很强，是国产首颗3nm的Soc。

而这颗芯片发布后，好多小黑子各种抹黑吐槽，见不得小米半点好，觉得这肯定是“字研”，是找ARM，或联发科定制的，与小米无关。

但让这些人破防的是，小米玄戒芯片居然一直在正常迭代，这次发布了玄戒O3，更重要的是，这次可不只一颗芯片，小米的芯片版图越来越大了，一次性发布三颗玄戒系列芯片。

这三颗芯片分别是3nm的手机Soc玄戒O3、全球第一颗6nm的晶圆级三层堆栈近存AI加速芯片玄戒O100，还有一颗是中国第一颗3nm的智驾大算力芯片玄戒D100。

三颗芯片发布，小米证明了自己，这不让小黑子们破防么？感觉他们自己就是小丑了。

对于玄戒O3，大家可能相对熟悉一点，毕竟这是去年玄戒O1的迭代。

但与去年的相比，晶圆面积提升了22%，晶体管数量提升了26%，达到了240亿个，同样是3nm工艺，意味着晶体管的密度也提升了。

这款玄戒O3依然是10核设计，最高主频高达4.35GHz，GeekBench 6.5单核3945分，多核达到了15221分，领先苹果A19 Pro，这个够夸张了吧，相比去年的玄戒O1，CPU性能提升60%+。

此外，GPU采用的是小米自研的16核-Ultra NX图形处理器，得分也高于苹果的A19 Pro。

对了，玄戒O3在低温环境下的安兔兔综合成绩达到5228014分，也是首次突破500万分的Soc。

玄戒O100是一颗AI芯片，6nm工艺来看并不先进，但是它采用的是3D FinFET架构和晶圆级堆叠（Wafer on Wafer），这可是非常超前的先进技术。

它将逻辑Die和DRAM Die堆叠起来，实现数据在芯片上的垂直传输，提高连接密度，提升带宽，缩小信号传输时间，是不是也有点像韬定律了？

基于这种先进的堆叠技术，玄戒O100的表现，也是非常不错了。

而玄戒D100则是一颗智能驾驶芯片，专为自己的汽车产品准备的。目前小米汽车均使用英伟达的芯片，而像蔚小理、比亚迪、鸿蒙智行均是使用自己的芯片了。

小米要想在汽车上大展拳脚，当然也得自研芯片，且小米是有基础的，所以这次拿出的是3nm的D100，20核CPU+16核NPU的搭配，是国内首个3nm的智驾芯片，之前国产厂商拿出的最高也就是4nm，玄戒D100确实是最先进的。

三颗芯片同时发布，这代表着什么，估计大家都懂的，那就是小米的芯片产业加速进化，真正进入了正常迭代了，而未来小米的芯片，将应用于众多的小米产品之中，形成一个自主可控的护城河，这是小米最想要的。

这条路肯定还会很长，但时间会站在小米这一边，只要继续研发下去，成果一定会非常显著的！