荣耀申请电路板组件专利，提升电子设备内部空间利用率_资讯

荣耀申请电路板组件专利，提升电子设备内部空间利用率

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2026-08-25 11:24:41

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备”的专利，公开号CN122640926A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件、电路板组件的制备方法及电子设备，电路板组件包括第一电路板、第一连接件、框架板及第二电路板，第一电路板具有避让槽，第一电路板包括沿垂直于第一电路板厚度方向的方向相背设置的第一侧面和第二侧面，第一侧面朝向避让槽，并形成避让槽的槽壁面；第一连接件具有沿着垂直于第一连接件厚度方向的方向相背设置的第一连接侧面和第二连接侧面，第一电路板、框架板和第二电路板沿着电路板组件的厚度方向层叠连接，至少部分框架板与避让槽相邻设置，第一连接件填充于框架板和第一电路板之间的间隔，第一连接侧面相较于第二连接侧面靠近第一侧面，第一连接侧面和第一侧面的朝向相同，第一连接侧面和第一侧面平齐。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目330次，财产线索方面有商标信息3623条，专利信息19482条，此外企业还拥有行政许可179个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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