晶晨半导体取得WiFi设备及其通信方法专利
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2026-08-25 10:38:44
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国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司取得一项名为“WiFi设备及其通信方法、系统和相关设备”的专利，授权公告号CN121604164B，申请日期为2024年8月。
天眼查资料显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司，成立于2003年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42116.5613万人民币。通过天眼查大数据分析，晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息382条，此外企业还拥有行政许可21个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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