半导体设备ETF招商：8月21日融资买入1048.21万元，融资融券余额1.38亿元_资讯

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2026-08-24 13:27:04

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证券之星消息，8月21日，半导体设备ETF招商（561980）融资买入1048.21万元，融资偿还926.82万元，融资净买入121.39万元，融资余额1.38亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.38亿元，较昨日上涨0.89%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

买方市场差额半导体招商融资融券买入余额金额

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