长江存储申请半导体装置及其制造方法专利，将半导体晶圆剖切成多个半导体装置_资讯

长江存储申请半导体装置及其制造方法专利，将半导体晶圆剖切成多个半导体装置

创始人

2026-08-24 01:16:04

0次

国家知识产权局信息显示，长江存储科技有限责任公司申请一项名为“半导体装置及其制造方法”的专利，公开号CN122476905A，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，公开了一种半导体装置及其制造方法。提供了用于将半导体晶圆剖切成多个半导体装置的方法、装置、系统和技术。在一个方面中，半导体装置包括电路层和衬底。半导体装置包括四个侧表面以及延伸到四个侧表面中的至少一个侧表面的一部分中的一个或多个凹口，其中，一个或多个凹口的侧壁包括延伸到电路层中的微裂纹，并且其中，四个侧表面中的至少一个侧表面的剩余部分基本上是平坦的，并且沿第一方向与一个或多个凹口中的至少一个凹口相交；四个侧表面中的一个或多个侧表面的一部分基本上是平坦的，并且从半导体装置的第一表面延伸到第二表面，第一表面和第二表面沿第一方向彼此相对。

天眼查资料显示，长江存储科技有限责任公司，成立于2016年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12469608.0404万人民币。通过天眼查大数据分析，长江存储科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1456次，财产线索方面有商标信息1026条，专利信息6189条，此外企业还拥有行政许可1009个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业制造方法投资天眼装置存储表面导体专利凹口电路层半导体晶圆剖

上一篇：股市必读：江化微新发布《江阴江化微电子材料股份有限公司2026年第三次临时股东会会议资料》

下一篇：乾照光电：2026年上半年净利润9044.72万元同比增长30.64%

长江存储申请半导体装置及其制造方法专利，将半导体晶圆剖切成多个半导体装置

相关内容

热门资讯