景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目_资讯

景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目

创始人

2026-08-21 22:30:56

0次

上证报中国证券网讯（记者骆民）景旺电子公告，公司于2025年8月22日召开的第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意公司使用自有资金或自筹资金50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，其中拟利用储备用地增加投资8亿元强化关键工序产能。现为进一步提升公司在通信与数据基础设施领域的竞争优势、满足行业技术发展趋势及全球AI算力领先客户的需求，经审慎评估，公司拟对上述“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计该项目总投资43.88亿元。

制造工序投资电子公司景旺骆民珠海产能智能第二次会议珠海金湾基地

上一篇：国星光电：2026年上半年实现营业总收入13.48亿元

下一篇：凌思微电子申请BMC多节点控制系统和方法专利，显著降低了系统物料成本、功耗及PCB占用面积

热门资讯

新益昌：2026年上半年归母净... 新益昌发布2026年半年报。报告显示，2026年上半年公司实现营业总收入5.47亿元，同比增长36....

宏明电子（301682）披露关... 截至2026年8月21日收盘，宏明电子（301682）报收于123.4元，较前一交易日下跌0.85%...

美股开盘：三大指数集体高开，存... 北京时间21日晚间，美股三大指数集体高开，标普500指数涨0.48%，道指涨0.55%，纳指涨0.5...

协和电子：2026年上半年净利... 以8月21日收盘价计算，协和电子目前市盈率（TTM）约为37.24倍，市净率（LF）约2.05倍，市...

历史最大规模！三星电子，大消息三星电子与SK海力士相继公布历史最大规模的股东回报方案。 8月21日，三星电子披露称，预计2026年...

费城半导体指数日内下跌1.05... 钛媒体App 8月21日，费城半导体指数日内下跌1.05%，现报11675点。（科股宝播报）

8月21日科创芯片设计（950... 证券之星消息，8月21日，科创芯片设计（950162）指数报收于2358.71点，涨0.64%，成交...

8月21日国证芯片（98001... 证券之星消息，8月21日，国证芯片（980017）指数报收于17056.73点，涨0.66%，成交1...

绿联科技申请电池二次过流保护电... 国家知识产权局信息显示，深圳市绿联科技股份有限公司申请一项名为“一种电池二次过流保护电路及其方法、移...

大手笔！三星电子最多拿出110... 8月21日，三星电子（005930.KS）在一份监管文件中公布了2026年第三季度现金分红的金额和2...

景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目

相关内容

热门资讯