景旺电子：拟43.88亿元投建超高多层PCB智能制造项目
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2026-08-21 22:30:56
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上证报中国证券网讯（记者 骆民）景旺电子公告，公司于2025年8月22日召开的第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意公司使用自有资金或自筹资金50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，其中拟利用储备用地增加投资8亿元强化关键工序产能。现为进一步提升公司在通信与数据基础设施领域的竞争优势、满足行业技术发展趋势及全球AI算力领先客户的需求，经审慎评估，公司拟对上述“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计该项目总投资43.88亿元。
上证报中国证券网讯（记者 骆民）景旺电子公告，公司于2025年8月22日召开的第五届董事会第二次会议，审议通过了《关于珠海金湾基地扩产投资计划的议案》，同意公司使用自有资金或自筹资金50亿元对景旺电子珠海金湾基地进行扩产投资，其中拟利用储备用地增加投资8亿元强化关键工序产能。现为进一步提升公司在通信与数据基础设施领域的竞争优势、满足行业技术发展趋势及全球AI算力领先客户的需求，经审慎评估，公司拟对上述“关键工序产能强化投资项目”变更为“超高多层PCB智能制造项目”，预计该项目总投资43.88亿元。
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