觉芯电子申请压电谐振器及封装器件专利，可以减小驱动电极与感应电极之间的馈通电容_资讯

觉芯电子申请压电谐振器及封装器件专利，可以减小驱动电极与感应电极之间的馈通电容

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2026-08-21 14:50:53

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国家知识产权局信息显示，觉芯电子（无锡）有限公司申请一项名为“一种压电谐振器及封装器件”的专利，公开号CN122621132A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种压电谐振器及封装器件，其中，压电谐振器包括：器件层、压电层、电极层；所述器件层包括振子结构与锚点结构；所述振子结构与所述锚点结构固定连接；所述压电层位于所述振子结构上，包括相互隔离的第一压电区域和第二压电区域，所述振子结构作为压电层底电极且接地；所述电极层位于所述压电层上表面，包括互相隔离的驱动电极和感应电极；所述驱动电极位于所述第一压电区域上表面，所述感应电极位于所述第二压电区域上表面。此外，压电谐振器采用晶圆级封装，并通过电连接实现器件层、衬底和封装盖板共地，可以减小所述驱动电极与所述感应电极之间的馈通电容。

天眼查资料显示，觉芯电子（无锡）有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，觉芯电子（无锡）有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可10个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

压电显示电极投资器件驱动感应无锡专利区域振器电谐振子

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