半导体：8月20日融资买入473.92万元，融资融券余额1418.62万元_资讯

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2026-08-21 11:54:31

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证券之星消息，8月20日，半导体（159582）融资买入473.92万元，融资偿还520.98万元，融资净卖出47.07万元，融资余额1418.62万元，近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1418.62万元，较昨日下滑3.21%。

小知识

融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

个人投资者标的资产交易日半导体融资净卖出股票数量融券买入深交所余额

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