瑞利光智能申请半导体装置专利，稳定转移半导体装置避免毁损
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2026-08-21 09:35:24
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国家知识产权局信息显示，瑞利光智能股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN122622437A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置，其为一半导体元件设置于一黏胶层的一上方，该黏胶层设置一渐缩部，该半导体元件包含的一半导体单元设置于该黏胶层的一上方，且该半导体单元的一第一截面积大于该渐缩部的一第二截面积，利用该黏胶层的该渐缩部，于转移半导体装置时，激光只需照射该渐缩部，使所需的激光光斑的面积缩小，以稳定转移半导体装置，避免半导体装置毁损。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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