旷达科技：芯投微聚焦化合物半导体，正积极推进柔性智能传感材料产业化落地
创始人
2026-08-20 21:51:47
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有投资者在互动平台向旷达科技提问：“董秘，您好，请教下，在公司大智能模块，芯投微独立上市后，还剩下哪些方向会运作呢？谢谢。”
针对上述提问，旷达科技回应称：“尊敬的投资者，感谢您的持续关注。公司大智能板块，一是芯投微为重要参股布局，聚焦化合物半导体赛道；二是围绕智能化新材料业务，正积极推进柔性智能传感材料产业化落地。芯投微现阶段重点深耕技术迭代、产品开发及市场拓展等业务工作，致力于打造综合性化合物半导体制造平台，逐步构建 ‘射频通信 + 光电芯片’ 协同发展的业务格局。对于芯投微后续资本化安排，公司将结合其自身经营发展、资金使用效率及资本市场政策环境等多重因素综合审慎研判，后续如有相关重大事项，公司将严格按照规则及时履行信息披露义务，请以公司公告为准。”
来源：市场资讯
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