上峰材料：按规划构建建材基石等业务格局，投入6亿元技改扩产IC封装基板
创始人
2026-08-20 20:47:22
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有投资者在互动平台向上峰材料提问：“尊敬的董秘，您好！众所周知现在房地产行业的下行已经是常态，公司的水泥业务面临考验，前几年的半导体相关投资可以说是相当的成功。公司对未来10年的规划是怎么样的？另外公司对美琪电路的投资是不是属于公司实际经营模式转型的试水？今后还会继续做类似的转型投资？”
针对上述提问，上峰材料回应称：“你好！公司规划详见2025年4月披露的《五年发展规划（2025年-2029年）》；目前公司按规划稳步构建了‘建材基石业务、股权投资业务、新质材料业务’格局。公司通过浙江上峰芯材控股美琪电路切入IC封装基板产业，着力打造公司第二成长曲线，并新增投入6亿元对现有制造基地进行一期技改提产及二期新线扩产，以快速提升综合规模竞争力。感谢支持关注！”
来源：市场资讯
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