江苏芯丰集成电路申请自动调温式芯片老化试验装置专利，实现风冷与水冷的协同互补_资讯

江苏芯丰集成电路申请自动调温式芯片老化试验装置专利，实现风冷与水冷的协同互补

创始人

2026-08-20 15:50:40

0次

国家知识产权局信息显示，江苏芯丰集成电路有限公司申请一项名为“一种自动调温式芯片老化试验装置”的专利，公开号CN122592168A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自动调温式芯片老化试验装置，涉及芯片老化试验设备技术领域，老化试验装置包括试验箱体，试验箱体内部分别设有风冷机构、水冷机构、供湿机构、供温机构和放置组件，试验箱体外侧设有控制模块和门锁机构，控制模块分别与风冷机构、水冷机构、供湿机构和供温机构电连接。本发明通过风冷机构在泄压过程中向测试腔室内补入温度逐级降低的气体，将压力补偿与风冷降温合二为一，既避免了补入常温空气造成的热冲击，又缩短了降温等待时间，通过水冷机构在腔室温度降至预设值后启动，向水冷头内通入温度逐级降低的冷却水，利用水冷头直接接触制冷片进行局部高效散热，结合风冷的整体降温，实现风冷与水冷的协同互补。

天眼查资料显示，江苏芯丰集成电路有限公司，成立于2020年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏芯丰集成电路有限公司参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可8个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

温度机构协同芯片装置集成电路江苏水冷自动专利芯丰集成电路风冷箱体

上一篇：火炬电子中标：SMD陶瓷电容器(CC41-0402-CG-50V-22pF-J(N))采购直接采购公示

下一篇：安卓最强2nm芯片：高通第六代骁龙8至尊版Pro芯片曝光

江苏芯丰集成电路申请自动调温式芯片老化试验装置专利，实现风冷与水冷的协同互补

相关内容

热门资讯