8月19日半导体领域动态密集：工信部提出加快智能芯片等关键核心技术攻关，上海先后发布数字上海与张江高新区十五五规划，加快新一代芯片及半导体材料布局。三星因AI芯片需求激增上调代工价格，SK海力士拟将五成自由现金流回馈股东。长江存储IPO进入辅导验收，中微公司、思瑞浦等披露半年报，立昂微称硅片已进入涨价周期。

1、工信部甘小斌：加快智能芯片等关键核心技术攻关 探索类脑智能、世界模型、物理模型等前沿技术

中国人工智能产业发展联盟第十八次全会8月18日在北京召开。工业和信息化部科技司副司长甘小斌在致辞中指出，工业和信息化部深入贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持以制造业为主战场、以应用牵引为主线，推动人工智能产业发展和赋能新型工业化。下一步将把握变革机遇，一体化推进技术创新、应用落地、生态培育、安全治理。一是要以技术攻关为驱动，加快智能芯片等关键核心技术攻关，探索类脑智能、世界模型、物理模型等前沿技术；二是要以场景应用为牵引，深入实施“模数共振”、人形机器人与具身智能实景实训等，打造模型、数据、场景的良性互促；三是要以生态优化为支撑，坚持标准引领，加快关键领域标准研制和应用，推出有影响力的事实标准；四是要以安全治理为保障，启动伦理审查先导行动，健全人工智能科技伦理治理体系，创新安全治理技术工具，建立覆盖全生命周期的安全治理机制。

2、《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》：优化迭代新一代超异构融合芯片 满足高并发计算需求

上海市人民政府办公厅印发《上海市“数字上海”建设“十五五”规划》。其中指出，推动国家区块链网络上海枢纽提档升级，强化隐私计算、联邦学习、分布式数字身份等安全可信基础支撑，健全标准化供给、灵活化适配的共性服务体系，建强跨境跨链基础设施，构筑技术先进、能级领先的区块链赋能底座。完善链上安全监管能力体系。优化迭代新一代超异构融合芯片，满足高并发计算需求。

3、上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划：加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地

上海市科学技术委员会印发《上海张江高新技术产业开发区发展“十五五”规划》。其中提出，聚焦高端芯片设计、工艺制造、核心装备与材料等产业链关键环节，围绕“一体两翼”（张江核心园、临港园、嘉定园）核心区建设，强化产业协同，打造集成电路先导产业集群。高端芯片设计，支持电子设计自动化（EDA）工具与智能化升级等先进封装技术体系构建，加快电子设计自动化及集成电路设计模块创新中心和第五代指令集（RISC-V）创新中心建设。工艺制造，重点推进一批重大产业化项目建设，打造工艺平台。核心装备与材料，加快建设半导体高端装备示范园，推进集成电路检测装备、先进封装设备等关键装备研发及产业化，加快第三/四代半导体材料技术攻关和产业化落地。

4、韩智库上调今年韩国GDP增速预期至3.2%

韩国开发研究院（KDI）19日发布《2026年8月经济展望更新报告》，上调今年韩国国内生产总值（GDP）增速预期至3.2%，较5月预期值提升0.7个百分点，其中半导体产业的贡献度达0.6个百分点。 （中新经纬）

5、韩国上市公司上半年盈利大幅增长 半导体板块表现亮眼

韩国交易所8月19日数据显示，今年上半年，韩国有色金属及电子电气行业业绩改善推动上市公司盈利能力大幅提升。剔除金融业后，韩国主板市场（KOSPI）634家上市公司合并营业收入为2000.1261万亿韩元，同比增长28.84%；营业利润为388.1532万亿韩元，同比增长254.15%；净利润为386.6740万亿韩元，同比增长333.30%。半导体龙头企业是业绩大幅改善的主要推动力。三星电子和SK海力士上半年合并营收合计437.27万亿韩元，占全部企业营收的21.86%；两家公司合并营业利润为244.88万亿韩元，净利润为253.12万亿韩元。剔除两家公司后，其余632家企业营业收入同比增长15.01%，营业利润和净利润分别增长75.61%和119.68%。

6、韩国上半年风险投资达8.87万亿韩元 创历史同期新高

韩国政府周三公布的数据显示，2026 年上半年韩国对风险企业及初创公司的投资规模达到8.87万亿韩元（约合63.4亿美元），同比增长54.3%，创下历史同期新高。多笔规模超1000亿韩元的大额投资集中流向人工智能、半导体和机器人领域。信息通信技术（ICT）生产领域的投资同比增长143.3%；电子、机械及设备行业紧随其后，投资额同比增长90.4%；信息通信技术服务领域投资同比增长62.2%。

7、长江存储IPO辅导状态变更为“辅导验收”

据证监会网站披露，长江存储控股股份有限公司IPO辅导状态变更为“辅导验收”，辅导券商为中信证券和中信建投。

8、三星因AI芯片需求激增上调代工价格 部分先进制程涨幅最高达15%

据报道，随着人工智能（AI）芯片需求推高产能紧张程度，三星电子已针对部分先进晶圆代工服务的新订单上调价格，涨幅最高达到15%。这一变化发生在长期由台积电主导的晶圆代工市场，三星正受益于AI芯片需求外溢带来的产能紧缺。三星于7月提高了采用4纳米制程（SF4）生产芯片的价格。客户的SF4订单价格较上月上涨10%至15%。此外，三星5纳米SF5制程晶圆价格上涨10%至15%，较老的8纳米制程价格上涨近10%。

9、SK海力士：2025至2027年期间将把至少五成自由现金流用于回馈股东

SK海力士表示，2025至2027年期间将把至少五成的自由现金流用于回馈股东。考虑通过派发固定股息和特别股息扩大派息规模。

10、面向2.5D/3D先进封装 长电科技高深宽比TSV研发取得突破

长电科技宣布，公司在高深宽比先进TSV（Through-Silicon Via，硅通孔）技术研发方面取得重要进展，并与合作伙伴共同完成样品试制。长电科技的TSV制备方案面向2.5D/3D先进封装、硅基互连和多维异质异构集成等高端先进封装应用，旨在进一步增强公司在微系统集成平台中的关键底层工艺能力，为高算力、高存力芯片的系统级集成提供更加完整、灵活的一站式制造支撑。

11、中微公司：2026年上半年净利润28.25亿元，同比增300.22%

中微公司公告，2026年上半年营业收入66.91亿元，同比增长34.89%。归属于上市公司股东的净利润28.25亿元，同比增长300.22%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11.23亿元，同比增长108.36%。本报告期利润分配预案为无。

12、芯原股份：今年目前新签订单增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%

芯原股份8月17日在电话会议表示，2026年1月1日至8月17日，公司新签订单进一步增长至151.42亿元，AI算力相关订单占比90%，数据处理领域订单占比89%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9—12个月设计研发周期；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6—18个月完整生产交付周期。

13、立昂微：12英寸硅片出货量大幅增长 硅片已进入涨价周期

立昂微(605358.SH)发布投资者关系活动记录表公告，公司2021年定增对应的募集资金投资项目均已如期投产。随着半导体行业景气度复苏，半导体硅片市场需求旺盛，目前已进入涨价周期。公司2026年上半年扭亏为盈，核心驱动因素为半导体硅片板块盈利水平大幅改善。受AI算力产业带动，市场重掺硅片需求快速释放，叠加公司12英寸硅片产能持续爬坡、产品结构向高端化持续升级，整体产销规模稳步扩张，12英寸硅片出货量实现大幅增长，有效摊薄单位生产成本，硅片业务综合毛利率同比提升明显。公司目前正在进行12英寸硅片的扩产，同时基于衢州基地、杭州东芯2016-2017年左右开始购买的固定资产折旧逐步计提完毕，预计未来固定资产折旧金额的增速将逐步放缓。公司暂无SOI硅片相关布局规划。

14、中芯国际：董事会批准2026年8月27日发布中期业绩

中芯国际公告，公司董事会谨订于2026年8月27日审议批准刊发本公司截至2026年6月30日止六个月未经审计中期业绩公告。

15、思瑞浦：2026年上半年净利润3.08亿元，同比增长368.52%

思瑞浦公告，2026年上半年营业收入16.06亿元，同比增长69.19%。归属于上市公司股东的净利润3.08亿元，上年同期净利润0.66亿元。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.7亿元，同比增长617.36%。本报告期利润分配预案为无。

本文由AI基于数据整理生成，仅供参考，不构成投资建议。

来源：市场资讯