苏州众迅发半导体申请半导体测试探针专利，提高高频测试的信号完整性_资讯

苏州众迅发半导体申请半导体测试探针专利，提高高频测试的信号完整性

创始人

2026-08-19 17:26:16

0次

国家知识产权局信息显示，苏州众迅发半导体有限公司申请一项名为“半导体测试探针”的专利，公开号CN122592002A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体测试探针，其包括：壳体、连接器和线缆；壳体包括第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体组装在一起，壳体具有由第一壳体和第二壳体限定出的收容腔，第二壳体具有第一安装孔和第二安装孔；第一线头部和第二线头部之间具有间距，半导体测试探针包括保持架，保持架包括第一端和第二端，第一端与第一线头部固定连接，第二端与第二线头部固定连接。通过保持架的设置更好固定两个线头部的间距，减少线缆偏转的隐患，提高共面波导结构，以及高频测试的信号完整性，从而测试数据更精确。

天眼查资料显示，苏州众迅发半导体有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州众迅发半导体有限公司拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

显示投资测试探针间距信号导体专利头部苏州天眼线缆壳体

上一篇：歌尔微电子申请组合开关测试装置专利，可以提高对设有多种操作部件的产品的测试效率

下一篇：招银投资入股“先进封装”企业，AI浪潮下AIC抢滩半导体

苏州众迅发半导体申请半导体测试探针专利，提高高频测试的信号完整性

相关内容

热门资讯