日月光申请封装结构和测试方法专利，测试电路结构安置成邻近于导电电路层的互连部分
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2026-08-19 11:47:49
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国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司申请一项名为“封装结构和测试方法”的专利，公开号CN122602883A，申请日期为2021年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种封装结构和测试方法。所述封装结构包含布线结构、第一电子装置和第二电子装置。所述布线结构包含至少一个介电层、与所述介电层接触的至少一个导电电路层，以及与所述介电层接触的至少一个测试电路结构。所述测试电路结构安置成邻近于所述导电电路层的互连部分。所述第一电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置电连接到所述布线结构。所述第二电子装置经由所述导电电路层的所述互连部分电连接到所述第一电子装置。
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