宜特申请小尺寸芯片封装体去层方法专利，保障分析顺利开展_资讯

宜特申请小尺寸芯片封装体去层方法专利，保障分析顺利开展

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2026-08-19 10:29:36

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国家知识产权局信息显示，宜特（昆山）检测技术服务有限公司申请一项名为“一种小尺寸芯片封装体的去层方法”的专利，公开号CN122602794A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明属于芯片分析技术领域，涉及一种小尺寸芯片封装体的去层方法，包括以下步骤：S1：提供待处理的芯片封装体，所述封装体内包含芯片晶粒；S2：对芯片封装体进行机械研磨，直至靠近芯片晶粒表面；S3：施加酸性试剂进行选择性腐蚀，使芯片晶粒表面完全暴露；S4：对暴露的晶粒表面进行干法刻蚀，直至第一金属层露出；S5：通过湿法腐蚀工艺去除芯片晶粒表面的金属焊盘，并继续通过湿法腐蚀工艺去除第一金属层；S6：继续通过研磨去除第一金属层下方的第一氮化钛层；S7：重复S4‑S6步骤，去除第二金属层及第二氮化钛层即可。本发明全程保留封装体、不取出晶粒，从根源避免机械夹取导致的裂纹、碎裂及研磨滚动偏移问题，保障分析顺利开展。

天眼查资料显示，宜特（昆山）检测技术服务有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本370万美元。通过天眼查大数据分析，宜特（昆山）检测技术服务有限公司共对外投资了3家企业，财产线索方面有商标信息6条，专利信息41条，此外企业还拥有行政许可5个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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