天芯互联申请芯片焊接方法专利，有效提升焊接良率
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2026-08-19 10:29:22
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国家知识产权局信息显示，天芯互联科技有限公司申请一项名为“芯片焊接方法”的专利，公开号CN122602889A，申请日期为2026年4月。
专利摘要显示，本申请公开了一种芯片焊接方法，其中芯片焊接方法包括：在待处理基板的焊盘上印刷锡膏；其中，所述待处理基板最高点距水平面与最低点距水平面的高度差小于或等于45微米；通过压块对所述焊盘上的所述锡膏进行整平处理，以补偿所述待处理基板的所述高度差；将芯片上的焊球与所述锡膏进行焊接。该方法拓宽了传统工艺中基板翘曲度的限制大小，有效提升焊接良率。
天眼查资料显示，天芯互联科技有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5543.163万人民币。通过天眼查大数据分析，天芯互联科技有限公司参与招投标项目762次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息287条，此外企业还拥有行政许可17个。
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来源：市场资讯
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