华邦电子取得半导体结构及其制造方法专利_资讯

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2026-08-18 13:21:03

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国家知识产权局信息显示，华邦电子股份有限公司取得一项名为“半导体结构及其制造方法”的专利，授权公告号CN116940107B，申请日期为2022年3月。

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来源：市场资讯

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