苏州尊恒半导体申请半导体晶片生产用电镀装置专利，提高半导体晶片的电镀效率_资讯

苏州尊恒半导体申请半导体晶片生产用电镀装置专利，提高半导体晶片的电镀效率

创始人

2026-08-17 14:54:43

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国家知识产权局信息显示，苏州尊恒半导体科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶片生产用电镀装置”的专利，公开号CN122564714A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种半导体晶片生产用电镀装置，涉及晶圆生产技术领域。包括电镀机主体，所述电镀机主体内侧安装有处理槽，所述电镀机主体上方安装有升降电机，所述升降电机输出端连接有升降螺杆，所述升降螺杆螺纹连接有升降板。本发明通过启动升降电机可以实现晶片夹具的上升或者下降，且通过启动驱动电机使得晶片夹具进行水平运动，进而可以快速完成半导体晶片的槽口切换，切换过程中无需人工重新反复固定或者拆卸晶片，减少晶片损坏的情况，且通过一体化流程提高半导体晶片的电镀效率，且通过转动驱动螺杆可快速完成固定框的拆卸或者安装，进而便于工作人员对半导体晶片进行拿取或者固定，进一步提高半导体晶片的电镀效率。

天眼查资料显示，苏州尊恒半导体科技有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州尊恒半导体科技有限公司参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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