上海曜感科技申请光电芯粒微系统及其制造方法专利，可显著提升系统性能并降低封装复杂度_资讯

上海曜感科技申请光电芯粒微系统及其制造方法专利，可显著提升系统性能并降低封装复杂度

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2026-08-13 12:43:46

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国家知识产权局信息显示，上海曜感科技有限公司申请一项名为“一种光电芯粒微系统及其制造方法”的专利，公开号CN122555501A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电芯粒微系统及其制造方法，属于半导体光电子集成与先进封装技术领域。该制造方法包括：S1：提供光子集成电路基底，其正面具有互连焊垫；S2：提供第一电子集成电路芯粒，第二电子集成电路芯粒及辅助无源芯粒；第一电子集成电路芯粒的正面具有位于中间区域的互连焊垫以及位于边缘区域的互连焊垫；第二电子集成电路芯粒内形成有硅通孔，硅通孔端部具有互连焊垫；辅助无源芯粒内形成有深沟槽电容及硅通孔，深沟槽电容及硅通孔端部具有互连焊垫。本发明具有高速信号路径短、电源噪声低、集成密度高、工艺兼容性好等优点，可显著提升系统性能并降低封装复杂度，适用于光电共封装应用。

天眼查资料显示，上海曜感科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本24.9221万人民币。通过天眼查大数据分析，上海曜感科技有限公司财产线索方面有商标信息3条，专利信息39条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

制造方法显示投资显著提升集成性能光电子系统专利芯粒硅通孔光电芯集成电路焊垫

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