上海先封申请CPO垂直热解耦散热结构及其形成方法专利，解决CPO垂直堆叠结构中电子集成芯片与光子集成芯片热耦合强、热串扰明显的问题_资讯

上海先封申请CPO垂直热解耦散热结构及其形成方法专利，解决CPO垂直堆叠结构中电子集成芯片与光子集成芯片热耦合强、热串扰明显的问题

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2026-08-12 23:52:12

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国家知识产权局信息显示，上海先封科技有限公司申请一项名为“CPO垂直热解耦散热结构及其形成方法”的专利，公开号CN122546398A，申请日期为2026年7月。

专利摘要显示，本申请公开了CPO垂直热解耦散热结构及其形成方法，属于光电共封装技术领域。CPO垂直热解耦散热结构通过将光子集成芯片、电子集成芯片和中介层由上至下垂直方向堆叠布置，使电子集成芯片产生的热量优先向下传导，从结构上阻断电子集成芯片对光子集成芯片的直接热冲击；通过在光子集成芯片与电子集成芯片之间设置沿厚度方向具有导热系数梯度和/或热膨胀系数梯度的热隔离层，利用导热系数梯度在纵向阻断电子集成芯片的热量向光子集成芯片传递，同时利用热膨胀系数梯度在横向实现光子集成芯片与电子集成芯片之间的热膨胀系数匹配及热应力缓冲；从而解决CPO垂直堆叠结构中电子集成芯片与光子集成芯片热耦合强、热串扰明显的问题。

天眼查资料显示，上海先封科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2875万人民币。通过天眼查大数据分析，上海先封科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条。

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来源：市场资讯

方法投资电子散热芯片集成光子耦合结构专利梯度热串扰

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