华为申请芯片堆叠结构专利，能够增加芯片的堆叠层数
创始人
2026-08-12 23:47:49
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国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“芯片、堆叠结构、封装结构、电路板组件及电子设备”的专利，公开号CN122555456A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供了一种芯片、堆叠结构、封装结构、电路板组件及电子设备。其中，芯片包括：衬底；器件层，器件层设于衬底的一侧；布线层，布线层设于器件层背离衬底的一侧，布线层包括导电结构；焊盘，焊盘与导电结构电连接，焊盘从芯片的侧面露出。本申请能够增加芯片的堆叠层数。
天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4114113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目44244次，财产线索方面有商标信息14532条，专利信息128185条，此外企业还拥有行政许可1730个。
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来源：市场资讯
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