力智电子申请芯片封装结构专利，实现芯片间电流感测功能
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2026-08-12 23:34:43
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国家知识产权局信息显示，力智电子股份有限公司申请一项名为“芯片封装结构”的专利，公开号CN122555435A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片封装结构包括第一芯片、导电夹、第二芯片以及第三芯片。第一芯片包括第一功率晶体管。导电夹设置于第一芯片上。第二芯片包括感测晶体管，第二芯片设置于导电夹上，其中第二芯片被配置为感测第一芯片的电流，其中第二芯片与第一芯片各自具有半导体衬底且第二芯片的半导体衬底与第一芯片的半导体衬底彼此分离。第三芯片设置于导电夹上，其中第三芯片被配置为驱动第一芯片。
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