鸿芯宇取得基于内存芯片的高低温测试装置专利,可有效提升内存芯片高低温测试的准确性与效率
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2026-08-08 09:40:37
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国家知识产权局信息显示,深圳市鸿芯宇科技有限公司取得一项名为“一种基于内存芯片的高低温测试装置”的专利,授权公告号CN224609230U,申请日期为2025年8月。

专利摘要显示,本实用新型公开了一种基于内存芯片的高低温测试装置,涉及显示屏结构技术领域,旨在解决现有装置通用性差、温度调控精度不足及易损伤测试对象的问题。限位组件通过C形滑框沿滑槽滑动、空心滑块在C形滑框内滑动,配合一号弹簧带动的限位压块及二号弹簧带动的橡胶吸盘,实现对不同规格测试主板和内存芯片的稳固且具有保护性的固定。冷热组件利用加热盒、冰块盒提供高低温热源,经一号水泵、二号水泵驱动介质循环,通过弯折铜管和传导铜板高效传导温度,结合温度传感器与控制箱实现精准控温。本装置适应性强、固定可靠、温度调控精准高效,操作便捷,可有效提升内存芯片高低温测试的准确性与效率。

天眼查资料显示,深圳市鸿芯宇科技有限公司,成立于2020年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市鸿芯宇科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息4条,此外企业还拥有行政许可3个。

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来源:市场资讯

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