百柔新材料申请高饱满度低电阻低成本金属网格银浆专利，显著降低线路体电阻与接触电阻
国家知识产权局信息显示，深圳市百柔新材料技术有限公司申请一项名为“一种高饱满度低电阻低成本的金属网格银浆及其制备方法”的专利，公开号CN122474392A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本发明公开了一种高饱满度低电阻低成本的金属网格银浆及其制备方法，金属网格银浆按重量百分比计，其组分包括：复配银粉65～85wt%、有机载体5～15wt%、硼基烧结剂0.1～1.5wt%、有机酸0.3～2.5wt%、助剂0.2～1.5wt%，余量为有机溶剂；所述复配银粉为纳米银粉分别与亚微米银粉、银包铜粉、银包镍粉中的一种或多种按质量比1:（0.5～15）复配而成。本发明银浆实现PET基材上130～160℃低温固化，确保填缝凹陷值＜1μm，显著降低线路体电阻与接触电阻；兼顾浆料储存稳定性、印刷性能及固化后银膜的附着力与耐弯折性，同时降低生产成本，满足高端柔性金属网格电子器件的工业化应用需求。
天眼查资料显示，深圳市百柔新材料技术有限公司，成立于2017年，位于深圳市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本4293.528万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市百柔新材料技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息105条，此外企业还拥有行政许可16个。
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来源：市场资讯
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