晶芯成取得LDMOS器件阈值电压APC方法专利
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2026-07-26 00:33:31
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国家知识产权局信息显示，晶芯成（北京）科技有限公司;合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“LDMOS器件的阈值电压的APC方法、系统、介质及产品”的专利，授权公告号CN122205903B，申请日期为2026年5月。
天眼查资料显示，晶芯成（北京）科技有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本20万人民币。通过天眼查大数据分析，晶芯成（北京）科技有限公司专利信息232条，此外企业还拥有行政许可1个。
合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目647次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1748条，此外企业还拥有行政许可29个。
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来源：市场资讯
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