安信达申请具有静电防护结构的三维芯片专利，显著提升芯片ESD可靠性_资讯

安信达申请具有静电防护结构的三维芯片专利，显著提升芯片ESD可靠性

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2026-07-23 05:00:59

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国家知识产权局信息显示，深圳市安信达存储技术有限公司申请一项名为“一种具有静电防护结构的三维芯片及其静电防护方法”的专利，公开号CN122438393A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体集成电路技术领域，提供一种具有静电防护结构的三维芯片，通过在各个芯片层的I/O接口、核心电路入口与硅通孔的连接接口处设置静电防护单元，再通过互连电路将各个静电防护单元串联，构建立体静电防护网络，当任意一层芯片层发生静电电荷时，静电电荷通过最近的静电防护单元进入互连电路，分散导流至其他所述芯片层，最终通过底层芯片的泄放路径释放，解决了三维芯片中静电跨层传导和局部聚集的问题，通过互联电路实现了静电的快速分散泄放，各层防护单元协同工作，避免了单点过应力击穿，显著提升了芯片的ESD的可靠性。

天眼查资料显示，深圳市安信达存储技术有限公司，成立于2005年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1500万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市安信达存储技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息106条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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