新仕嘉半导体取得一种半导体LED发光结构专利，延长LED器件的使用寿命_资讯

新仕嘉半导体取得一种半导体LED发光结构专利，延长LED器件的使用寿命

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2026-07-21 17:51:43

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国家知识产权局信息显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体LED发光结构”的专利，授权公告号CN224538662U，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种半导体LED发光结构，涉及LED芯片技术领域，具体包括衬底层，衬底层的上方由下至上依次设置有N型半导体层、有源层、P型半导体层以及电极层，衬底层背离N型半导体层的一侧设置有界面粗化层，界面粗化层背离衬底层的一侧连接有散热基底。本申请通过阵列分布的微通道及填充的导热介质，增加了散热面积与热交换效率，同时能让导热介质更均匀地接触散热基底内部，快速将LED工作时产生的热量传递出去，避免局部过热导致的性能衰减，并通过界面粗化层设置在衬底层与散热基底之间，增加两者的接触面积，减少界面热阻，使衬底层传导的热量更高效地传递至散热基底，进一步增强结构的散热能力，延长LED器件的使用寿命。

天眼查资料显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡新仕嘉半导体科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可7个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示科技投资半导体散热界面无锡结构专利基底衬底层体层仕嘉

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