芯电慧鑫申请碳化硅MOS器件制造方法专利,能够大幅度降低碳化硅与二氧化硅界面的陷阱密度
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2026-07-15 06:56:40
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国家知识产权局信息显示,四川芯电慧鑫科技有限公司申请一项名为“碳化硅MOS器件的制造方法及器件”的专利,公开号CN122395979A,申请日期为2026年3月。

专利摘要显示,本发明提供了一种碳化硅MOS器件的制造方法及器件,包括如下步骤:提供具有N型碳化硅外延层的碳化硅衬底;在所述N型碳化硅外延层中形成P型沟道区;对所述P型沟道区执行氮离子注入;执行高温退火步骤,以激活注入的氮原子;在所述P型沟道区上形成栅氧化层,形成栅电极;在所述P型沟道区内、于所述栅电极两侧形成源区和漏区。通过在氧化前预先在碳化硅表层晶格中引入被激活的氮原子,使其在后续热氧化过程中主动参与界面反应,从根本上抑制了碳相关缺陷的生成,相比于现有技术的“事后钝化”方法,效果更本质、更彻底、“源头抑制”碳缺陷和氮原子本身对残余缺陷的“钝化”双重作用,能够大幅度降低碳化硅与二氧化硅界面的陷阱密度。

天眼查资料显示,四川芯电慧鑫科技有限公司,成立于2025年,位于成都市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本800万人民币。通过天眼查大数据分析,四川芯电慧鑫科技有限公司专利信息8条,此外企业还拥有行政许可1个。

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来源:市场资讯

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