晶方半导体取得芯片封装结构专利，减小芯片封装结构尺寸_资讯

晶方半导体取得芯片封装结构专利，减小芯片封装结构尺寸

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2026-07-15 06:37:07

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国家知识产权局信息显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”的专利，授权公告号CN224503945U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型揭示了一种芯片封装结构，包括依次堆叠设置的电路板、第一芯片结构和第二芯片结构，芯片封装结构包括设置于第一芯片结构侧面的塑封体、以及设置于第一芯片结构表面的第一重布线层，所述第一重布线层面向第二芯片结构，所述塑封体包括低于第一芯片结构表面的台阶部，所述第一重布线层自第一芯片结构延伸至所述塑封体，所述第一重布线层包括形成于第一芯片结构的第一焊盘和形成于台阶部的第二焊盘，所述第一焊盘用以和第二芯片结构电连接，所述第二焊盘用以和所述电路板电线连接；节省电线占据空间，减小芯片封装结构尺寸。

天眼查资料显示，苏州晶方半导体科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本65217.1706万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州晶方半导体科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目18次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息409条，此外企业还拥有行政许可18个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业显示投资尺寸芯片导体包括结构专利苏州焊盘塑封体

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