国家知识产权局信息显示，众瑞速联（武汉）科技有限公司;芯速联光电科技（杭州）有限公司申请一项名为“光电共封装光子收发器件、制备方法及光电共封装交换机”的专利，公开号CN122386487A，申请日期为2026年6月。

专利摘要显示，本申请公开了一种光电共封装光子收发器件、制备方法及光电共封装交换机，器件包括：光电混合玻璃基板，集成有基板边缘波导、片上波导和光复用/解复用器，光复用/解复用器分别与片上波导和基板边缘波导连接；硅光 PIC 芯片，集成有芯片边缘波导、多个光调制器以及多个光探测器，芯片边缘波导分别与光调制器和光探测器连接，且芯片边缘波导与片上波导通过倏逝波耦合实现光路连接；光复用/解复用器用于将经单根光纤输入的多波长光源解复用为多路单波长光，传输至光调制器调制为高速光信号后，再合波输出；以及同时用于将输入的多波长光信号解复用为多路单波长光，传输至光探测器转换为电流信号。本申请能够提高光电共封装光子收发器件的带宽密度。

天眼查资料显示，众瑞速联（武汉）科技有限公司，成立于2015年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，众瑞速联（武汉）科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可2个。

芯速联光电科技（杭州）有限公司，成立于2019年，位于杭州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本795.0783万人民币。通过天眼查大数据分析，芯速联光电科技（杭州）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可6个。

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来源：市场资讯