韩国工业技术研究所和浦项科技大学科学家开发出一项新工艺,能稳定堆叠10余片超薄 半导体芯片,由此实现了约4倍于商用高带宽存储器(HBM)的集成密度。这一突破有望缓解 人工智能(AI)面临的存储瓶颈。相关论文发表于新一期《工程成果》杂志。
上一篇:信利半导体取得显示模组包边结构专利,有效减少IC绑定MURA
下一篇:济宁天耕电阻自主可控电阻生产厂家综合实力推荐