信利半导体取得显示模组包边结构专利，有效减少IC绑定MURA_资讯

信利半导体取得显示模组包边结构专利，有效减少IC绑定MURA

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2026-07-14 14:32:10

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国家知识产权局信息显示，信利半导体有限公司取得一项名为“一种显示模组包边结构”的专利，授权公告号CN224503666U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型实施例属于显示模组包边技术领域。本实用新型还涉及一种显示模组包边结构。包括：用于对显示模组进行包边的包边纸主体，包边纸主体上设有避让口，避让口用于避让显示模组的柔性电路板绑定位以及柔性电路板弯折位；避让口对应柔性电路板的绑定位和弯折位，使得包边纸主体在包边过程中不会与柔性电路板的绑定位和弯折位连接，有效减少了包边纸主体在装配过程中压到或拉扯柔性电路板的绑定位和弯折位，从而减少了因包边纸作用力导致的IC绑定MURA；由于减少了柔性电路板弯折位的受力，IC绑定MURA问题得到显著改善，进而提升了整个显示模组的显示质量和稳定性。

天眼查资料显示，信利半导体有限公司，成立于2000年，位于汕尾市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本49830万美元。通过天眼查大数据分析，信利半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目62次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息2711条，此外企业还拥有行政许可463个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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