以本次披露业绩预告均值计算,公司近年市盈率(TTM)图如下所示:
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资料显示,公司主营业务有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务。
据公告,报告期内,随人工智能快速发展和应用深化,公司把握存储市场及算力升级带来的发展机遇,叠加广州工厂稳步爬坡产能释放,并通过持续强化工艺技术能力、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率,实现营收与利润同比增长。
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指标注解:
市盈率=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负,此时用市盈率估值没有实际意义,往往用市净率或市销率做参考。
市净率=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。
市销率=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。
文中市盈率和市销率采用TTM方式,即以截至最近一期财报(含预报)12个月的数据计算。市净率采用LF方式,即以最近一期财报数据计算。三者的分位数计算区间均为公司上市以来至最新公告日。
市盈率、市净率为负时,不显示当期分位数,会导致折线图中断。