甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目_资讯

甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

创始人

2026-07-13 23:06:22

0次

证券之星消息，甬矽电子(688362)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问上市公司董秘，今年科创板许多公司通过定向增发来扩产或者进行收购，公司前期公告，拟投资103亿进行扩产，公告中指出，利用自有资金、银行借款等方式来完成，为什么不用定向增发来完成，至少能节省财务成本，麻烦告知原因？另外目前启动资金来进行项目扩产，整个扩产需要投入，再生产，需要一定的周期，是否会存在投入完成，但整个行业的发展已渐饱和。

甬矽电子董秘：尊敬的投资者您好，根据《甬矽电子（宁波）股份有限公司关于对外投资暨签署投资协议书的公告》（公告编号：2026-045），公司拟投资建设的“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金（包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资项目公司、通过资本市场募集资金等途径）。后续公司将考虑融资成本、融资效率、股东利益等多方面因素，综合选择最佳方式。公司将持续密切关注行业动态，分阶段推进项目实施，确保投资进度与市场需求相匹配，并按照相关法律法规要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

上市公司进行公告电子测试项目增发投资者关系资金集成电路投资者董秘公司微电子

上一篇：梅赛德斯-奔驰集团申请用于电池的SOC的校准方法专利，可以提升SOC的校准精度

下一篇：《国际金融报》电子版（2026.7.13）

甬矽电子：微电子高端集成电路IC封装测试三期项目

相关内容

热门资讯