全球尖端芯片制造方式预计2030年前发生重大改变
创始人
2026-07-13 14:17:35
0次
全球尖端芯片制造面临供应紧张，主流极紫外（EUV）光刻技术并非将微小晶体管印刷在硅片上的唯一路径。据美国媒体近日报道，一批有望替代EUV的前沿光刻方案正加速演进，全球尖端芯片制造方式预计在2030年前发生重大改变。
其中，原子光刻技术不使用光源，转而采用原子束在硅片上蚀刻极微小的图案。一旦实现产业化，该方法可将特征尺寸在现有EUV基础上再缩小一至两个数量级。另一项受关注的方案是X射线光刻，旨在利用更短波长的射线突破当前制程限制。
上述技术均处于研发与验证阶段，若能取得突破，将打破少数企业在尖端芯片制造领域的产能与技术集中，为下一代芯片提供新的制造路径。
市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
梅赛德斯-奔驰集团申请用于电池...
国家知识产权局信息显示，梅赛德斯-奔驰集团股份公司申请一项名为“用于电池的SOC的校准方法、程序产品...
ETF开盘：标普油气ETF富国...
7月13日，ETF开盘涨跌不一，标普油气ETF富国(513350)领涨4.84%，恒生消费ETF嘉实...
光力科技：国产半导体设备满产运...
7月12日，光力科技（300480）发布公告，公司于2026年7月8日至10日举办了投资者关系活动，...
官方解答②｜ViP 设备篇：需...
设备篇 ViP是维信诺自主研发的无金属掩模版RGB自对位像素化技术，它通过光刻图形化方式定义OLED...
科创半导体设备ETF鹏华(58...
消息面上，半导体设备需求随存储扩产周期开启显著上行，SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表...
半导体板块低开，至纯科技触及跌...
每经AI快讯，7月13日，半导体板块低开，至纯科技触及跌停，有研硅、臻宝科技、德明利、京仪装备、兆易...
半导体板块低开，至纯科技跌停
半导体板块低开，至纯科技跌停，有研硅、臻宝科技、德明利、京仪装备、兆易创新跟跌。
保险巨头杀入芯片战场！中国人寿...
快科技7月13日消息，中国人寿近日发布公告，拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业共同设立天津晟和芯...
曝台积电2nm芯片正式量产 谷...
【CNMO科技消息】7月13日，半导体行业迎来里程碑时刻。据台湾经济日报及多家权威媒体报道，台积电2...