真贺科技申请小尺寸老化测试专用接口板子母板结构专利，具备高PCB良率的技术效果_资讯

真贺科技申请小尺寸老化测试专用接口板子母板结构专利，具备高PCB良率的技术效果

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2026-07-13 14:12:26

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国家知识产权局信息显示，真贺科技（江苏）有限公司申请一项名为“一种小尺寸老化测试专用接口板子母板结构”的专利，公开号CN122361860A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种小尺寸老化测试专用接口板子母板结构，属于半导体测试技术领域，包括母板主体、子板主体、夹球式Socket、待测芯片，所述母板主体的表面阵列设置有若干个宽间距母板焊盘，所述子板主体的数量与母板焊盘对应，所述夹球式Socket通过穿孔焊接方式固定在子板主体顶部的细间距焊接区，且顶部敞开以夹持待测芯片，使所述待测芯片与子板主体之间电气连接，所述子板主体底部植球将子板主体顶部的细间距信号扩展为与母板焊盘匹配的宽间距，若干个所述子板主体通过植球直接焊接固定在母板本体上，本发明具备高PCB良率、低结构高度、高测试频率、接触稳定、不降低同测数量的技术效果。

天眼查资料显示，真贺科技（江苏）有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，真贺科技（江苏）有限公司财产线索方面有商标信息7条，专利信息10条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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