湃泊科技申请单面抛光热沉应力调控加工方法专利,显著降低芯片开裂与界面脱粘风险
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2026-07-11 23:20:21
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国家知识产权局信息显示,深圳市湃泊科技有限公司;东莞市湃泊科技有限公司申请一项名为“一种单面抛光热沉的应力调控加工方法及系统”的专利,公开号CN122353371A,申请日期为2026年6月。

专利摘要显示,本申请提出了一种单面抛光热沉的应力调控加工方法及系统,包括:确定第一面和第二面;对第一面抛光加工并进行梯度离子注入形成掺杂层;采用梯度等离子体轰击第二面,形成梯度预补偿应力场和梯度温度响应层;并对待加工热沉进行亚稳态应力预释放处理;对已完成亚稳态应力预释放的热沉进行应力场锁止处理,得到单面抛光热沉。本申请通过梯度等离子体轰击和梯度离子注入实现静态热压应力精准抵消与全温域动态形变适配,有效弥合芯片与热沉的热膨胀差异,持续保障芯片与热沉的紧密贴合,大幅提升界面导热效率,显著降低芯片开裂与界面脱粘风险。

天眼查资料显示,深圳市湃泊科技有限公司,成立于2021年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市湃泊科技有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目8次,财产线索方面有商标信息16条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可11个。

东莞市湃泊科技有限公司,成立于2022年,位于东莞市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本7683.0764万人民币。通过天眼查大数据分析,东莞市湃泊科技有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息21条,专利信息63条,此外企业还拥有行政许可4个。

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来源:市场资讯

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