大圭电子申请液冷散热芯片结构及其封装方法专利，解决了芯片发热导致芯片运算效能下降、数据处理速度减缓的问题
创始人
2026-07-11 23:19:43
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国家知识产权局信息显示，浙江大圭电子科技有限公司申请一项名为“液冷散热芯片结构及其封装方法”的专利，公开号CN122373816A，申请日期为2026年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种液冷散热芯片结构及其封装方法，涉及芯片技术领域，液冷散热芯片结构包括：芯片，所述芯片内形成有容置孔道，所述容置孔道内灌注有冷却液；基板，所述芯片封装于所述基板；散热风扇，安装于所述芯片的远离所述基板的一侧。本发明解决了芯片发热导致芯片运算效能下降、数据处理速度减缓的问题。
天眼查资料显示，浙江大圭电子科技有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江大圭电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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