卓驭科技申请光学传感器封装结构专利，全面保障光学传感器在极端环境下的可靠性
国家知识产权局信息显示，深圳市卓驭科技有限公司申请一项名为“光学传感器的封装结构、光学传感器及可移动平台”的专利，公开号CN122373552A，申请日期为2026年5月。
专利摘要显示，本申请提供的光学传感器的封装结构、光学传感器及可移动平台，涉及传感器封装技术领域。该封装结构包括：PCB基板、传感器芯片、滤光片玻璃、透明胶层和塑封层，其中，滤光片玻璃具有斜坡边缘结构；滤光片玻璃的第一表面通过透明胶层粘接于传感器芯片的上表面，传感器芯片的下表面固设于PCB基板的上表面，形成整体结构；塑封层包覆整体结构的边缘区域，且塑封层的顶面与滤光片玻璃的第二表面共面齐平。本申请从结构设计层面直接解决了滤光片玻璃边缘应力集中导致的开裂或破裂等失效问题，从而全面保障光学传感器在极端环境下的可靠性。
天眼查资料显示，深圳市卓驭科技有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本9945.6658万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市卓驭科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息32条，专利信息456条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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