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红钰电子申请液晶聚合物覆铜箔板及其制备方法专利，剥离强度可调且显著提升

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2026-07-11 23:06:05

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国家知识产权局信息显示，红钰电子材料（无锡）有限公司申请一项名为“一种液晶聚合物覆铜箔板及其制备方法”的专利，公开号CN122356760A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本发明公开了一种液晶聚合物覆铜箔板及其制备方法，涉及液晶高分子技术领域。本发明将液晶聚合物、改性聚醚醚酮、纳米填料及润滑剂经双螺杆挤出熔融共混造粒，再经单螺杆挤出流延或吹膜制得薄膜，与铜箔热压复合，制得覆铜板。本发明采用含氟苄胺改性聚醚醚酮，利用含氟苯环与液晶聚合物之间的π‑π堆叠及范德华力增强界面相容性，提高熔体强度和加工稳定性，剥离强度可调且显著提升；同时，氮化硼空心微球与金刚石粉经酸处理协同构建导热通路，空心微球引入微量空气降低介电损耗，使覆铜板兼具高剥离强度、优良导热性和低介电性能。

天眼查资料显示，红钰电子材料（无锡）有限公司，成立于2025年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3200万美元。通过天眼查大数据分析，红钰电子材料（无锡）有限公司专利信息4条。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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