荣耀申请散热方法及电子设备专利，提升散热性能
创始人
2026-07-11 23:05:14
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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“散热方法及电子设备”的专利，公开号CN122373297A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请实施例公开了散热方法及电子设备。电子设备中设置可以开合的装饰件，当需要散热时，电子设备可以通过弹簧模组打开装饰件，从而提升散热性能。应用此种散热方式，电子设备可以实现简洁精致的外观，并且还可以保持较高的TDP，从而提升用户的使用体验。
天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目320次，财产线索方面有商标信息3600条，专利信息19172条，此外企业还拥有行政许可177个。
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来源：市场资讯
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