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华润润安科技申请半导体结构及其制备方法专利，有利于提高半导体封装结构的可靠性

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2026-07-11 03:23:48

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国家知识产权局信息显示，华润润安科技（重庆）有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制备方法”的专利，公开号CN122373855A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种半导体结构及其制备方法。半导体结构制备方法包括将多个第一元器件间隔设于第一载板上；在所述第一载板上设置塑封膜层；所述塑封膜层为预先成型的膜层，且厚度小于所述第一元器件的厚度；所述塑封膜层包覆所述第一元器件及所述第一载板露出的区域；在所述塑封膜层外形成金属层。上述半导体结构的制备方法，通过引入设置于第一元器件上的预先成型的塑封膜层，且塑封膜层的厚度小于第一元器件的厚，有利于提高半导体封装结构的可靠性。

天眼查资料显示，华润润安科技（重庆）有限公司，成立于2021年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本242089.92万人民币。通过天眼查大数据分析，华润润安科技（重庆）有限公司参与招投标项目2180次，财产线索方面有商标信息17条，专利信息250条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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